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KEMET-T428钽质高容积率
KEMET公司，一家钽质、陶瓷、铝质、薄膜、纸质和电解电容的领先制造商，近期发布新款的钽质高容积率（HVE）面朝下MnO2 T428系列电容。这种表面贴装设备是最新加入到KEMET的高可靠性商用现成品的家庭，并提供更高的功耗和更强的纹波电流能力。
“这种新包装设计提供在任何成型的引线框架产品中，每单位体积最高电容。” Philip Lessner博士-KEMET公司副总裁，首席技术官和首席科学家说，“这种设备，相对于传统构造，通过电容，提供了一个更广泛，更直接的热消散路径。此外，这种面朝下构造提供了更高的单位额定功率。”
“KEMET公司的T428系列的开发是为了在挑选和放置之间友好模塑封装，提供形涂层电容器的容积效率。” Ed Jones-KEMET产品经理说，“模塑封装的平面消除了现在的共形涂层钽表面贴装设备相关问题。”
强大的功能设计和测试协议，使得该产品成为用作电脑、工业/照明、通信、国防和航空市场的理想之选。该产品的性能特点也可用于高可靠性应用方面，如雷达和开关电源的去藕和过滤。
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