FT-CAP
KEMET灵活终端陶瓷芯片电容器
KEMET的FT-CAP是一种表面贴装积层陶瓷电容，采用了独特的和灵活的终端系统。合并KEMET公司的标准终端材料，导电环氧树脂是利用导电金属和镍屏障完成，以建立柔韧性，同时保持终端的力量，可焊性和电气性能。这项技术指导板弯曲应力应远离陶瓷体，并且进入终端领域。最终，这种终端系统减轻了低红外或短路相关的板弯曲的风险，KEMET的FT-CAP补充了现在的“KEMET开放模式”和“KEMET柔性电极（FE-CAP）”产品通过提供客户一套完整的灵活的解决方案。
特点和优势
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