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KEMET公司宣布DSCC批准建立可靠的小尺寸表面贴装电容器
KEMET公司，钽质电容，积层陶瓷电容，铝质电容，薄膜，纸质和电解电容的领先制造商，宣布新的DSCC批准的小尺寸表面贴装积层陶瓷电容(MLCCs)，用于国防和航空航天。
KEMET公司现已通过DSCC控制图03029和03028为EIA0402和EIA0603尺寸表面贴装积层陶瓷电容里面是BR和BX电介质。这些图纸被开发是用来应对不断增长的国防和航空航天工业需求，用于小尺寸的积层陶瓷电容，目前不提供MIL-PRF-55681。KEMET公司被批准的电容器符合这个要求，规格和标准，在每个图纸以及所涉及的每个MIL-PRF-55681规定。
该DSCC批准的电容器可立即应用。
“印刷电路板产业已经变得越来越有价值作为应用需求附加价值，” Jeff Franklin说，专业生产经理。“这些DSCC小尺寸设备的发展显示KEMET公司的持续致力于解决日益关注的用在国防和航空航天工业的宝贵的板子空间。”
技术信息：
对于尺寸为0402，BR/BX电介质的标准容值为100pF ~ 2.2nF。设备科用于直流电压范围6.3V,10V,16V,25V,50V和100V。尺寸为0603BX/BR电介质的标准容值范围为100pF~0.1uF和6.3V,10V,16V,25V,50V,100V和200V直流电压等级。这两个尺寸的运行温度范围都是-55°C ~ +125°C。
对于BR电介质该电容的温度系数是±15%，从-55°C~ +125°C且0VDC适用和+15 %，-40 % 温度范围-55°C ~ + 125°C且100%VDC都适用。对于BX电介质电容的温度系数是±15 %温度范围从-55°C ~ +125°C且0VDC使用和+15%，-25%温度范围从-55°C ~ + 125°C且100%VDC都使用。锡/铅”Z”和”U”端子可供选择。
注释：
DSCC 国防部供应中心，哥伦布
EIA 电子工业联盟
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